2021.04.01
一、陶瓷线路板，陶瓷基电路板的物理特性：1）高热导率，可快速散热。2）高绝缘性，耐高压。3）尺寸稳定、与元器件的热膨胀系数相近。4）化学稳定性良好。5）耐高温。6）低介电常数和低介质损耗。二、陶瓷线路板，陶瓷基电路板的制造工艺：1、直接温低烧铜陶瓷板 导体浆料可选用：钛、铜、镍、金、钯、银，等等à2、低温烧结陶瓷线路板, 850~900℃导体浆料可选用：银、铂、金、钯、铜，等等à3、高温烧结陶瓷线路板, 1300~1600℃导体浆料可选用：钼、钨、银、金，等等。4、高温烧结陶瓷线路板, 1065~1085℃导体浆料可选用：铜、金、钯、银，等等
