Shenzhen caipuxin Industrial Co., Ltd
应用领域:移动终端
层数:12层3阶
板厚:0.8 mm
板材:FR4
线宽/线距:2/2mil
较小孔径:0.2 mm
表面处理:OSP
说明:电镀填平+高密度互联+阻抗匹配
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